おせちマニュアル

手形割引を拒否する場合

金融機関から手形割引は、よく行われています。ただし、すべて無条件で削って与えるのではなく、次の場合などでは、手形の割引をお断りしております。 ●商取引の裏付けのない融通手形●与信枠を超えて、企業からの割引依頼●原点企業のための割引枠が残っていない●原点企業に信用不安が●承認禁止されている声明
FXはデイトレーダーなど、何か悪いイメージが付いてしまっていますが、よくよく見てみると、長期的な外国為替の運用もしそうですね。百聞は一見にしかずで、既成のメディアでそのような情報は入って来できません。より正確に広報することが良いことだと思います。オーストラリアドルなど、相当な収益性の高い外貨もありまた、彼だけが毎日送金されるため、株式よりもFXの外貨建て長期運用がリスクが少ないと感じました。
日立アプライアンスは26日、IHジャー炊飯器「圧力&スチーム 真空熱封」(RZ-W1000K)を8月中旬に発売すると発表した。価格はオープンで、推定市場価格は約9万円。

同製品は、内釜を取り囲む内壁に断熱効果のある真空容器を使った新構造「真空熱封」を採用した、最大炊飯容量1.0LのIHジャー炊飯器。「真空熱封」の断熱効果によって内釜から熱が逃げにくくなるため、蒸らし過程で加熱時間を短縮しながらも、100度以上の高温を従来モデル「RZ-MV100K」より約5分長い約25分間維持することができる。

また、最高1.3気圧の圧力で内釜内を最高107度の高温状態にすると同時に、高温スチームを送り込む炊飯方式「圧力&スチーム」と、炊きあげ時に出た蒸気を水に戻して蒸らし時にスチームに再利用する「給水レス オートスチーマー」を引き続き採用。

「真空熱封」の断熱効果は、保温時においても一定の温度を維持するための加熱時間を短くでき、「給水レス オートスチーマー」で保温時にも定期的にスチームを送り込むことで、ごはんの乾燥を抑えることができる。炊飯直後のごはん水分量を100%とした場合、40時間の保温後は101.2%となり、炊きたて時とほとんど代わらないという。

そのほかの特徴として、内釜にIH発熱効率の高い鉄を使い、大火力を引き出せる厚さ3mmの「大火力 打込み鉄釜」を使用。同鉄釜や「真空熱封」、蒸気を外に出さずに熱を利用する「蒸気リサイクル」機構などによって高い省エネ性も実現している。さらに、電気をほとんど使わない「節電保温」も搭載。炊飯以外にも温泉卵やケーキなどが作れる「バラエティー調理」機能も引き続き利用でき、ふたの上面に操作パネルを配置する使いやすさに配慮したデザインを同社では初めて採用している。

(木下健児)

[マイコミジャーナル]

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エバーグリーンは、iPad、iPhoneを本体に収納したまま音楽鑑賞が可能な防水ケース「DN-WP-SPCWWE」と「DN-WP-IPD2CW」を、同社直営のWEB通販サイト「上海問屋」限定で販売開始した。直販価格は「DN-WP-SPCWWE」が1,499円、「DN-WP-IPD2CW」は1,999円。

両製品は、iPad、iPhoneおよびデジタルオーディオプレーヤーなどを収納できる防水ケース。本体の外側と内側にはイヤホンの接続口が用意されており、iPadやiPhoneを収納したまま音楽を楽しむことができる。タッチパネルの部分は透明な素材を採用しており、画面を確認しながら操作が可能となっている。iPhoneおよび、iPodなどのデジタルオーディオプレーヤーを収納できる「DN-WP-SPCWWE」は、イヤホン、乾燥剤に、アームバンドとネックストラップが、iPad、iPad2収納用の「DN-WP-IPD2CW」には、イヤホン、乾燥剤とネックストラップが付属する。

[マイコミジャーナル]

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Xilinxは、放射線耐性を持つ宇宙グレードFPGA「Virtex-5QV」の量産を開始したことを発表した。

同製品は1Mrad(Si)を超す総照射線量(TID)耐性を持っているため、低地球軌道だけでなくそれ以上の高度でも幅広い宇宙ミッションをサポートできるFPGA。また、シングル・イベント・アップセット(SEU)に対する保護能力が高く、過酷な放射線環境に耐えられるよう設計されている。そのため、実装後でも再プログラムや更新が可能な複雑で高性能な宇宙システムのデザイン設計を、同製品を用いて構築することで、実装までに要する期間を数年から数カ月へと短縮することが可能となると同社では説明している。

シングル・イベント・アップセット(SEU)に対する保護能力が高いほか、シングル・イベント・ラッチアップ(SEL)に対する総合的な安全性や、TIDに対する耐久性、シングル・イベント・トランジェント(SET)からデータパスを保護する能力も有しており、例えばコンフィギュレーションメモリは市販デバイスの標準的なセルラッチの1000倍近いSEU耐性を持っているほか、コンフィギュレーション・コントロール・ロジックと JTAGコントローラもトリプル・モジュール・リダンダンシを内蔵することによって強化されている。

デバイス性能としては、従来のVirtex-5ファミリ同様の第2世代ASMBLコラムベースアーキテクチャを基盤としており、柔軟な36K/18KビットブロックRAM/FIFOや第2世代の25X18DSPスライス、消費電力を最適化した高速シリアルトランシーバブロックによる高度なシリアル コネクティビティ、PCI Expressに準拠した内蔵エンドポイントブロックなど、Virtex-5ファミリ同様のハードIPシステムレベルブロックを多数搭載している。ロジックセル数は13万で、固定および浮動小数点演算に対応した320のDSPスライスを備えているほか、30以上の異なる規格に対応するプログラミング可能なユーザーI/Oを836備えており、多様なシステムコンポーネントへのインタフェースを実現することが可能だ。

また、宇宙向け高速コネクティビティソリューションを搭載したFPGAであり、18チャネルの3Gbpsマルチギガビット・シリアル・トランシーバにより、チップ・ツー・チップ、ボード・ツー・ボード、ボックス・ツー・ボックスのコミュニケーションを可能にしている。

なお、同製品は米国空軍研究所の宇宙ビークル局の後援を受けて開発されたもので、米国航空宇宙局(NASA)の地球科学技術室(Earth Science Technology Office)がELaNa-3キューブサット打上げプログラムと協力し、ジェット推進研究所(the Jet Propulsion Laboratory)とミシガン大学を支援する形で宇宙にて利用されることが予定されている。

[マイコミジャーナル]

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